英特尔负责投资者关系的副总裁John Pitzer在摩根士丹利TMT 2025会议上所透露的关于英特尔下代至强能效核处理器“Clearwater Forest”的相关消息，包括其开发过程中遇到的先进封装问题的解决情况、处理器的供应计划以及英特尔在先进封装领域的相关战略等内容。
据IT之家3月7日消息，英特尔公司负责投资者关系的副总裁John Pitzer，在摩根士丹利TMT 2025会议上宣称，英特尔已经成功解决了下一代至强能效核处理器“Clearwater Forest”在开发进程里遭遇的先进封装方面的问题。
John Pitzer指出，“Clearwater Forest”处理器被推迟到2026年上半年发布，原因是英特尔在这款处理器上首次运用了无凸块的混合键合技术（IT之家注：预计用于计算模块和基础模块的集成）。这必然会带来一些技术导入期的问题，不过如今这些问题都已经被妥善解决了。
英特尔计划在今年下半年向客户提供“Clearwater Forest”处理器的样品，从而为正式发布做好充足的准备工作。
在先进封装方面，John Pitzer觉得英特尔代工在这个领域相比于先进制程而言，更容易赢得客户的信任。英特尔期望先获取占比相对较小的先进封装订单，并且通过“少承诺多做事”的方式逐步增强与外部客户的联系，进而成为AI半导体封装市场的参与者。
总体而言，对于英特尔来说，“产品的成功是代工成功的根基”。英特尔目前正在采用更为激进的定价策略，来稳固其产品在客户端和服务器这两大市场的占有率。
本文总结了英特尔在下一代至强能效核处理器“Clearwater Forest”开发中的进展，包括解决了先进封装问题、产品的供应计划以及英特尔在先进封装市场的策略，同时也提到了英特尔通过激进定价稳定产品在两大市场占有率的情况。
本文链接：http://www.lverk.com/news5308.html英特尔至强能效核处理器：封装问题已解决
