台积电在3月4日凌晨宣布的一项重大投资决策，即计划向美国先进半导体制造增加1000亿美元投资，这一投资规模巨大，是美国史上最大的单项海外直接投资案。文中还会介绍这笔投资的用途、带来的工作机会以及对经济产出的影响等相关情况。
3月4日凌晨，台积电做出了一个令人瞩目的决策。据IT之家消息，台积电有意向美国先进半导体制造增加1000亿美元（按照当前汇率约为7288.74亿元人民币）的投资，此投资项目堪称美国历史上规模最大的单项海外直接投资案。
这1000亿美元有着明确的用途。这笔资金将会被用于在美国兴建3座新的晶圆厂、2座先进封装设施，还有1间主要的研发团队中心。要知道，台积电之前在美国的建设项目仅仅包含晶圆厂和设计服务中心，而此次的新投资，补充了配套的先进后端制造能力，这无疑是在其美国布局上的一次重大拓展。
台积电的这一投资决策，在就业和经济产出方面有着巨大的潜力。台积电预计，这项扩大投资能够在未来四年里带来40000个营建工作机会。而且在先进芯片制造和研发的领域，还将创造数以万计的高薪高科技工作岗位。从更长远的十年来看，这一投资将推动美国超过2000亿美元的间接经济产出。
▲ TSMC Arizona厂区图源台积电
台积电董事长兼总裁魏哲家也对此次投资表达了看法。他表示，AI正在重塑我们的日常生活，而半导体技术是新功能和应用的基石。随着台积电公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，再加上有着必要的政府支持以及强大的客户合作伙伴关系，他们才拟定增加1000亿美元投资于美国半导体制造，这也使得台积电在美国的计划投资总额达到1650亿美元。
本文总结了台积电于3月4日宣布的1000亿美元美国先进半导体制造投资计划。阐述了投资资金的用途、带来的就业机会以及对美国经济产出的影响，同时提到了台积电董事长对此次投资的观点，这一投资是台积电在美国布局的重要扩展，对美国的半导体产业发展有着深远意义。
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